DMS 반도체 유리기판 세정장비 시장 진출과 수주 계획

디스플레이 세정장비 전문 기업인 DMS가 반도체 유리기판 세정장비 시장에 새롭게 진출합니다. DMS는 한국과 대만 반도체 대기업의 샘플 테스트를 통과했으며, 이르면 연내 첫 장비 수주 계약을 체결할 계획입니다.

DMS는 어떤 분야에서 새로운 시장을 진출하려고 하는가

DMS는 첨단 반도체 패키징 공정에 사용되는 '유리기판' 세정장비 시장에 도전장을 내밀었습니다. 특히 유리에 미세한 구멍을 뚫는 유리관통전극(TGV) 공정 전후에 발생하는 이물질을 제거하는 장비를 핵심 타겟으로 삼고 있습니다.

기존 디스플레이 제조 과정에서 쌓아온 기술력을 바탕으로 반도체 영역으로 사업을 확장하려는 전략입니다. DMS는 향후 인쇄회로기판(PCB) 및 웨이퍼 기반 반도체 전공정용 습식 장비까지 영역을 넓힐 계획을 가지고 있습니다.

DMS는 유리기판 세정장비 개발을 위해 3년 이상의 준비 기간을 거쳤습니다. 현재 한국과 대만 반도체 대기업의 샘플 테스트를 모두 통과한 상태이며, 이르면 연내 첫 번째 장비 수주 계약을 맺는 것을 목표로 하고 있습니다.

DMS는 디스플레이 제조 시 넓고 얇은 유리를 파손시키지 않으면서 표면 전체를 균일하게 세정하고 건조하는 노하우를 보유하고 있습니다. 웨이퍼 중심의 기존 반도체 장비업체와 달리, DMS는 유리의 특성과 취급 방법을 깊이 이해하고 있다는 점을 강점으로 내세웁니다.

반도체용 유리기판에서는 특히 TGV 공정으로 인해 발생하는 좁고 깊은 구멍 안의 잔여물을 제거하는 것이 핵심입니다. DMS는 화학약품, 온도, 물리적 세정 방식을 조합하여 최적의 조건을 찾아내는 기술력을 확보했다고 설명합니다.

DMS는 2001년 국내 최초로 고집적 세정장비(HDC)를 개발한 이력이 있으며, 현재 약 300건의 관련 특허를 보유하고 있습니다.

설계부터 부품 가공, 조립까지 주요 생산 과정을 내재화했으며, 장비의 뼈대인 프레임까지 직접 제작할 수 있는 역량을 갖추고 있습니다. 또한 LG전자 출신의 정수화 대표를 영입하여 반도체 장비 개발 및 양산 역량을 강화했습니다.

첨단 반도체 패키징에 사용되는 유리기판에서 유리관통전극(TGV) 공정 전후에 발생하는 이물질을 제거하는 데 사용됩니다.

웨이퍼를 주로 다루는 업체와 달리 디스플레이 제조 과정에서 축적한 유리의 특성 및 취급 기술(균일 세정 및 건조 등)을 보유하고 있다는 점이 차별점입니다.

설계부터 부품 가공, 조립까지 주요 생산 과정을 내재화했으며, 장비 프레임까지 직접 제작할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다.

자료 게시일: 2026년 10월 19일 (한국 시간)